日前，碳化硅芯片规划公司至信微宣告完结数千万天使轮融资，本轮融资由金鼎本钱、太和本钱、年代伯乐、红碳科技一起出资，德太本钱担任本轮融资参谋。据悉，至信微本轮融资所得资金将首要用于新产品流片、团队建立以及保证上游供给链。
至信微成立于2021年，是一家专心于第三代半导体功率器材研制的企业，主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品，可以应用在光伏、新能源轿车、工业等范畴。该公司致力于打造国内抢先的碳化硅MOSFETs芯片产品。
聚集到产品层面，至信微1200V（80mΩ/40mΩ）产品通过屡次迭代，全体测验功能可比肩世界巨子。供给链层面，至信微挑选牢靠的上游合作伙伴，与其构成安稳合作关系，一起选用先进设备及工艺制程，致力于为职业供给最优质的碳化硅功率器材。
现在，第三代半导体职业全体处于工业化起步阶段，工业各方都在加大投入、本钱也在相继入局。作为第三代半导体资料，碳化硅凭仗其优异的资料特性，应用于新能源轿车关键部位能明显进步整车功能，在未来制作本钱下降以及工艺进步的基础上，碳化硅在新能源及轿车范畴的浸透率将会大幅度进步。
依据Omdia计算，2021年全球碳化硅功率半导体市场规模为14.1亿美元，获益于新能源轿车及光伏范畴需求量的高速增加，估计2024年市场规模估计将达26.6亿美元，年均复合增加率到达24.5%。
第三代半导体中心难点在车规级的高压MOSFETs的规划和出产，现在全球只要少量巨子可以量产供给1200V以上的碳化硅MOSFETs，而国内现在还没有可以量产碳化硅MOSFETs的厂商。与此一起，世界头部企业也在不断深化在碳化硅范畴的布局，进步碳化硅芯片的产能，以满意当下求过于供的市场需求。
金鼎本钱合伙人王亦颉以为：“碳化硅是条大而长的赛道，远景很好。该赛道参与者比拼的更多的是产品，怎么打磨产品、更好满意下流客户的多样化需求是企业该考虑的问题。从现在看来，至信微团队具有多年功率芯片研制和出产经历，关于上下流有着较强的把控才能，已流片的产品功能测验挨近世界巨子水平。归纳考量下来咱们信任在张爱忠先生的带领下，至信微可以敏捷高质量开展，打破工业瓶颈。”
至信微创始人张爱忠表明：“金鼎本钱的固执与对赛道的认可让我形象深化，几个合伙人与我做过屡次深化的沟通，我很赏识他们关于项目认真负责的情绪。”
注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。